HBM memori telah menyumbang 63% dari biaya chip AI, SK Hynix, Samsung, dan Micron memegang kendali atas penetapan harga daya komputasi

📄Artikel lengkap· Diambil secara otomatis oleh trafilaturaGemini 翻譯1279 kata

Penelitian terbaru Epoch AI menunjukkan bahwa pangsa High Bandwidth Memory (HBM) dalam biaya komponen chip AI telah naik dari 52% pada Q1 2024 menjadi 63% pada Q4 2025; pengeluaran absolut HBM dalam periode yang sama melonjak dari 12 miliar dolar AS menjadi 32 miliar dolar AS, kenaikan 167%. (Konteks sebelumnya: Saham Korea KOSPI melonjak 8% memicu circuit breaker! Samsung yang tidak mogok naik 7,4% di tengah sesi, SK Hynix melesat 11,2%) (Latar belakang tambahan: Tiga taruhan kontrarian Gavin Baker: TSMC sedang menyelamatkan pasar, Trainium diremehkan, daya komputasi luar angkasa akan terungkap dalam dua tahun) Analisis terbaru menelusuri struktur biaya komponen dari empat perancang chip besar yaitu Nvidia, AMD, Google, Amazon, dengan rentang dari Q1 2024 hingga Q4 2025. Kesimpulan penelitian ini jelas: bottleneck biaya daya komputasi AI sedang bergeser dari desain chip ke pasokan memori. High Bandwidth Memory (HBM) dari Epoch AI, konsep intinya adalah menumpuk chip memori secara vertikal dan mengemasnya langsung di samping GPU. Pelatihan dan inferensi model AI memerlukan GPU untuk membaca dan menulis data dalam jumlah masif dalam waktu yang sangat singkat. Bandwidth memori tradisional tidak mencukupi, dan desain HBM hadir untuk mengatasi bottleneck ini: setelah beberapa lapisan chip DRAM ditumpuk, kecepatan transfer dapat mencapai beberapa kali lipat dari solusi tradisional, dengan latensi yang berkurang secara signifikan. Sederhananya: tugas HBM adalah membuat GPU tidak perlu menunggu memori, bukan membuat GPU itu sendiri berjalan lebih cepat. Masalahnya, memori jenis ini sangat kompleks untuk diproduksi, dan secara global hanya tiga produsen yaitu SK Hynix, Samsung, dan Micron yang memiliki kapasitas produksi massal. Setelah 2022, permintaan daya komputasi AI meningkat secara eksponensial, dan daya tawar ketiga produsen tersebut juga meningkat tajam. Data dari Epoch AI dengan jelas menunjukkan pergeseran pusat gravitasi biaya: dalam struktur pengadaan chip Nvidia, AMD, Google, Amazon, pangsa biaya HBM naik dari 52% pada Q1 2024 menjadi 63% pada Q4 2025, naik sebanyak 11 poin persentase. Pada periode yang sama, pangsa chip logika (GPU itu sendiri) sedikit menurun dari 14% menjadi 13%, advanced packaging turun dari 19% menjadi 15%, dan komponen pendukung turun dari 15% menjadi 9%. Ketika pangsa semua segmen lain menyusut, hanya memori yang terus berkembang. Kenaikan harga memori bukan hanya masalah pemasok, ia sedang merambat ke bawah sepanjang rantai pasokan. HBM menyumbang 63% dari biaya komponen chip AI, dan chip AI menyumbang sebagian besar belanja modal raksasa teknologi, sehingga setiap kenaikan harga memori langsung tercermin dalam laporan keuangan. Microsoft, dalam rencana belanja modal tahun fiskal 2026, secara terpisah mencantumkan faktor kenaikan harga komponen sebesar 2,5 miliar dolar AS, yang merupakan bagian yang dapat secara jelas diatribusikan dari kenaikan 25 miliar dolar AS. Meta juga, dengan alasan kenaikan biaya komponen, menaikkan rentang belanja modal 2026 sebesar 10 miliar dolar AS. Dilihat dari jumlah absolut, skala transmisinya juga mencengangkan: pengeluaran HBM melonjak dari 12 miliar dolar AS pada 2024 menjadi 32 miliar dolar AS pada 2025, kenaikan tahunan 167%. Total pengeluaran untuk komponen chip AI melonjak dari 22 miliar dolar AS menjadi 52 miliar dolar AS, kenaikan 136%. Skala seluruh rantai pasokan berlipat ganda dalam dua tahun, dan masalah struktural kelangkaan memori semakin sulit diselesaikan dalam jangka pendek. Epoch AI memperkirakan bahwa pada 2026, pangsa HBM dalam biaya komponen chip AI akan terus naik. Dengan kata lain, peningkatan belanja modal tidak selalu berarti daya komputasi meningkat secara proporsional, sebagian besar dari peningkatan tersebut sebenarnya digunakan untuk menyerap biaya kenaikan harga memori.

Status data✓ Teks lengkap telah diambilBaca artikel asli (動區 BlockTempo)

🔍Peristiwa serupa dalam sejarah· Pencocokan kata kunci + aset2 berita

2026-05-15

Menyaksikan Langsung SK Hynix dalam "Dunia yang Baru Pertama Kali Dilihat": KBS Mengungkap Lini Produksi Rahasia Memori HBM, Para Karyawan Tersenyum Cerah

Tingkat kemiripan 170%關鍵字海力士/hbm同分類 zh

2026-05-15

Serikat Pekerja Samsung mengonfirmasi mogok kerja selama 18 hari mulai 21/5: kalau mau berunding tunggu setelah 7/6, rantai pasokan HBM semakin terpuruk

Tingkat kemiripan 120%關鍵字 hbm同分類 zh

💡 Saat ini menggunakan pencocokan kata kunci + aset (MVP) · Akan ditingkatkan ke pencarian semantik embedding di masa mendatang

Informasi mentah

ID:2c101df056

Sumber:動區 BlockTempo

Diterbitkan:2026-05-26 01:08:00

Kategori:zh_news · Kategori ekspor zh

Aset:Tidak ditentukan

Voting komunitas:+0 / −0 · ⭐ 0 Penting · 💬 0 Komentar