Huawei mengumumkan "Hukum Tao" semikonduktor, menggantikan dimensi geometris dengan dimensi waktu, chip Kirin Q3 akan sepenuhnya mengadopsi pelipatan logika (logic folding)

Presiden Divisi Bisnis Semikonduktor Huawei, He Tingbo, secara resmi memperkenalkan "Hukum Tao (τ)" pada 2026 International Symposium on Circuits and Systems, mengusulkan penggantian penyusutan geometris dengan penyusutan waktu, dan terus menekan latensi propagasi sinyal melalui teknologi logic folding, menjadi prinsip baru pengembangan industri pertama yang diajukan secara mandiri oleh Tiongkok di bidang semikonduktor. Berdasarkan hukum ini, Huawei telah berhasil mendesain dan memproduksi massal 381 jenis chip dalam enam tahun terakhir; pada 2031 diperkirakan kepadatan transistor chip kelas atas akan mencapai tingkat setara proses 1,4 nanometer. (Ringkasan sebelumnya: Gedung Putih mencapai kesepakatan dengan Anthropic, NSA akan secara penuh mengintegrasikan Claude AI) (Tambahan latar: DeepSeek V4-Pro mengumumkan penurunan harga permanen: output API per juta Token kurang dari NT$30) Direktur perusahaan sekaligus Presiden Divisi Bisnis Semikonduktor, He Tingbo, pada tanggal 25 di 2026 International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS 2026) yang digelar di Shanghai, menyampaikan pidato utama berjudul "Eksplorasi dan Praktik Jalur Baru Semikonduktor", dan secara resmi mengusulkan "Hukum Tao (τ)". Ini adalah pertama kalinya Tiongkok secara mandiri mengajukan prinsip baru untuk memandu pengembangan industri di bidang semikonduktor global, menandai pergeseran jalur teknologi chip Tiongkok dari mengejar penyusutan geometris ke arah baru yaitu kompresi latensi secara sistemik. Menurut laporan Jinse Finance yang mengutip People's Daily, konsep inti "Hukum Tao" adalah menggantikan "penyusutan geometris" yang telah diikuti industri semikonduktor selama puluhan tahun dengan "penyusutan waktu", dengan tujuan menurunkan konstanta waktu (Tao τ) secara sistemik, dan melalui teknologi inovatif seperti logic folding terus menekan latensi propagasi sinyal, sehingga kepadatan transistor terus meningkat, mewujudkan evolusi berkelanjutan semikonduktor dan sistem elektronik. He Tingbo dalam pidatonya menyatakan, berdasarkan prinsip baru tersebut, Huawei telah berhasil mendesain dan memproduksi massal 381 jenis chip dalam enam tahun terakhir, mencakup berbagai bidang mulai dari perangkat terminal hingga infrastruktur. Angka ini tidak hanya menunjukkan ketangguhan Huawei dalam mempertahankan kemampuan R&D chip mandiri di bawah tekanan sanksi AS, tetapi juga mencerminkan bahwa "Hukum Tao" telah mendapatkan validasi awal dalam iterasi produk nyata. 381 chip ini mencakup lini produk semikonduktor HiSilicon milik Huawei, termasuk chip akselerator AI Ascend, prosesor server Kunpeng, serta seri chip ponsel Kirin. Di tengah pengetatan kontrol ekspor AS yang terus berlanjut, Huawei secara bertahap membangun rantai desain dan produksi chip non-AS, dan "Hukum Tao" merupakan dasar teori teknologi dari strategi ini. He Tingbo sekaligus mengumumkan bahwa musim gugur tahun ini Huawei akan merilis generasi baru chip ponsel Kirin, yang sepenuhnya mengadopsi teknologi logic folding, sehingga meningkatkan kinerja terkait secara signifikan. Teknologi logic folding adalah salah satu sarana praktik penting dari "Hukum Tao", yang dengan mengatur ulang tata letak unit logika internal chip dan struktur interkoneksi, mampu mewujudkan optimalisasi kinerja dan konsumsi daya tanpa bergantung pada penyusutan proses canggih. Yang patut diperhatikan, ini berarti chip Kirin baru mungkin tidak lagi bergantung pada proses nanometer paling canggih (seperti 3 nanometer atau lebih kecil), melainkan mengompensasi keterbatasan proses melalui inovasi arsitektur chip. Hal ini memiliki implikasi mendalam bagi struktur industri semikonduktor global — jika teknologi logic folding dapat divalidasi dalam produksi massal, hal ini akan membuka jalur teknologi baru bagi para desainer chip yang terkendala oleh kontrol ekspor peralatan seperti mesin litografi EUV. "Hukum Tao" membangun sistem optimalisasi kolaboratif multi-tingkat yang mencakup komponen, sirkuit, chip, hingga level sistem. Berbeda dengan Hukum Moore tradisional yang semata-mata mengejar pengecilan lebar saluran transistor, "Hukum Tao" berangkat dari sudut pandang konstanta waktu di tingkat sistem, mencari optimalisasi latensi lintas-lapisan. He Tingbo memperkirakan bahwa pada tahun 2031, kepadatan transistor chip kelas atas berbasis hukum ini akan mencapai tingkat setara proses 1,4 nanometer. Hal ini menunjukkan keyakinan jangka panjang Huawei terhadap jalur teknologi tersebut, dan menetapkan tonggak teknologi yang jelas untuk R&D chip dalam lima tahun ke depan. Karakter "Tao" diambil langsung dari nama He Tingbo, sekaligus menyiratkan makna strategi dan perencanaan dari ungkapan "wen tao wu lue" (strategi sipil dan militer). Huruf Yunani τ (tau) dalam fisika sering digunakan untuk menyatakan konstanta waktu, sejalan dengan inti hukum ini yaitu kompresi latensi. Cara penamaan ini memiliki kesamaan pendekatan dengan Moore's Law yang dinamai berdasarkan pendirinya Gordon Moore, menonjolkan niat Huawei dan bahkan industri semikonduktor Tiongkok untuk membangun otoritas wacana teknologi yang mandiri. Di tengah restrukturisasi rantai pasok chip global dan kompetisi teknologi AS-Tiongkok yang terus berlanjut, pengusulan "Hukum Tao" bukan hanya deklarasi teknologi, tetapi juga membawa makna simbolis kebijakan industri dan strategi nasional.