TSMCが「高すぎる」として2029年までASMLの最新露光装置の購入を拒否、その裏にある計算とは？

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TSMCはコストが高すぎることを理由に、2029年までASMLの最新世代であるHigh-NA EUV露光装置の導入を見送る計画だ。この決定は、AIチップの需要が旺盛な中、装置コストとファウンドリのビジネスロジックとの間の深い矛盾を浮き彫りにしている。（前回のあらすじ：TSMCが米国へ「1000億ドルを投資」し、3つのウェハ工場と2つの先端パッケージング工場を建設へ。トランプ氏：台湾製半導体への関税を回避可能）（背景補足：Terafabとは何か？マスク氏が世界的なチップ不足と2%の需要増を叫ぶ中、いかにして「TSMCより大きな」工場を建設するのか？）報道によると、TSMCは2029年までこの装置を導入しないことを決定し、既存のEUV技術（1台あたり約1.5億〜2億ユーロ）で先端プロセスラインを維持する選択をした。 3.5億ユーロ（約4.1億ドル）、これがASMLの最新フラッグシップであるHigh-NA EUV（高開口数極端紫外線露光装置）の提示価格だ。ブルームバーグが本日（23日）報じたところによると、TSMCの幹部は新世代のHigh-NA EUV装置について「非常に、非常に高価だ」と明かした…。しかし正直なところ、TSMCに資金不足があるのだろうか？AIチップの注文が生産能力を埋め尽くしている現在、同社の計算としては、最新装置の技術的優位性がプレミアムコストをカバーするに足りない場合、より高価な機械が必ずしも良い投資とは限らないということだろう。ここで補足すると、EUV（Extreme Ultraviolet、極端紫外線露光装置）は現在、7nm以下の先端チップを製造するために不可欠な装置であり、世界で唯一のサプライヤーはオランダのASMLである。従来のEUV装置の開口数（NA）は0.33で、1台あたりの販売価格は約1.5億〜2億ユーロ。一方、High-NA EUVはNA値を0.55に引き上げ、理論上はチップ上により微細な回路をエッチングできる、次世代リソグラフィ技術の中核となる。その代償として、販売価格は3.5億ユーロ（約4.1億ドル）を超え、従来のEUVのほぼ2倍に達する。現在、世界のAI学習チップの主流プロセスであるNVIDIA H100シリーズなどが使用するN4/N3ノードは、依然として既存のEUV技術の能力範囲内にある。言い換えれば、TSMCの主要顧客（NVIDIA、AMD、Apple）の今後数年間の注文需要は、High-NA EUVがなくても満たすことができる。 ASMLの年間EUV出荷台数は限られており、TSMCはこれまで最大のシェアを消化する買い手であった。今回、TSMCが発した「見送り」のシグナルは、ASMLの短期的な収益だけでなく、High-NA EUV技術ロードマップ全体の市場心理にも影響を及ぼしている。ブルームバーグの記者Neil Campling氏は、現在High-NA EUVを購入している顧客であるIntelとSamsungは、それぞれ独自の課題に直面していると指摘する。Intelはプロセス再編の段階にあり、複数の工場で進捗の遅延が発生している。Samsungの先端プロセスにおける歩留まり問題も引き続き注目されている。もしTSMCがHigh-NA EUVを効率的に利用できる唯一のファウンドリであるにもかかわらず、あえて購入しないことを選択したとすれば、これは装置採用のタイムラインにとって重要な市場シグナルとなる。総じて、TSMCが2029年までHigh-NA EUVを購入しないと決定したことは、この技術の失敗を意味するわけではない。より正確に解釈すれば、既存のEUV技術とプロセス最適化の組み合わせで、今後数年間はAIチップの需要の大半に対応できるということだ。 TSMCの2nm（N2）以下の世代におけるレイアウトは、現在もHigh-NA EUVへの強制的な切り替えではなく、従来のEUVとマルチパターニング（Multiple Patterning）技術を組み合わせて完成させる計画である。これにより、ASMLのHigh-NA EUVは微妙な市場状況に置かれることになった。技術的には世代のブレイクスルーである一方、ビジネス面では最も重要な顧客の様子見に直面している。TSMCの次の技術ノード（1.4nm、1nm世代）でHigh-NA EU

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ソース：動區 BlockTempo

公開：2026-04-23 06:45:29

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