AMDが台湾に100億米ドル超の投資を発表、先端パッケージングの生産能力を確保へ：ASE、PTI、Inventecと提携

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AMDは台湾に100億米ドル以上を投資すると発表し、提携先にはASE、Powertech、Inventec、Sanminaなどの後工程パッケージングメーカーが含まれる。この投資はTSMCの前工程ウェハーを追うものではなく、AIチップの最後の生産ボトルネックである「先端パッケージング」の生産能力を確保するためのものである。（前回のあらすじ：AMDがOpenAIに「1割出資」で株価が24%急騰、Nvidia Cudaに全面宣戦布告か？）（背景補足：NvidiaのQ1決算が驚異的！売上高816億米ドルで記録更新、Jensen Huangが「Agentic AI時代の到来」を宣言） AMDは台湾での協力を深めるために100億米ドル以上を投資すると表明しており、パートナーにはASE、Powertech、Inventec、Sanminaが含まれる。（21日）早朝、AMDのAIチップの生産能力はTSMCのウェハー工場で詰まっていると多くの人が考えているが、後工程の先端パッケージングが見落とされている。いわゆる「先端パッケージング」とは、平たく言えば、複数のチップを高密度な方法で1枚の基板上に貼り合わせ、それらがまるで1つのチップのように通信できるようにすることである。NvidiaのH100、A100、そしてAMD自身のMI300Xもこの技術に依存しており、業界ではCoWoS（Chip on Wafer on Substrate）と呼ばれている。ウェハーが完成した後、この工程もチップが出荷できるかどうかを決定する重要なプロセスとなる。 2023年から2025年にかけて、AIコンピューティング市場全体はCoWoSの生産能力不足に繰り返し直面しており、Nvidiaもこれが原因で出荷の遅延を経験した。台湾のASEやPowertechは、このビジネスの中核を担うメーカーである。AMDの今回の投資の重点は「パッケージング生産能力の増強」を明確に挙げており、後工程の生産ラインを自社の資金範囲内に確保しようとしている。 CEOのLisa Suは現在台湾を訪問中で、金曜日にはメディア向けの炉辺対談に出席する予定である。Computexへの参加に加え、TSMCの会長であるC.C. Weiや主要なサプライチェーン業者と面会し、TSMCの2nm先端プロセスの生産能力確保を目指すと見られている。一方で、米国政府はチップサプライチェーンの「脱台湾化」を推進し続けており、NvidiaのH20チップの対中輸出も規制されている。このタイミングでAMDが台湾での事業強化を公に宣言したことは、地政学的なチェス盤において明確な一手となった。つまり、台湾のサプライチェーンの役割は、米国の圧力によって変わることはないということである。米大手テック企業の2026年のAI支出は累計で7,000億米ドルを超えた。この資金は最終的にコンピューティングへ流れ、コンピューティングは最終的にチップへ、チップは最終的にパッケージングへ、そしてパッケージングは最終的に台湾へと流れる。 AIのハードウェア競争は、決してチップ設計だけの勝負ではない。サプライチェーンの各工程を誰よりも早く自社の資本地図に組み込んだ者だけが、長期的に戦う資格を得るのである。

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ソース：動區 BlockTempo

公開：2026-05-21 07:22:53

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