TSMC "너무 비싸다"며 2029년까지 ASML 최신 노광장비 구매 거부, 그 속내는?

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TSMC는 비용이 너무 높다는 이유로 2029년까지 ASML의 최신 세대 High-NA EUV 노광 장비 도입을 보류할 계획입니다. 이러한 결정은 AI 칩 수요가 급증하는 가운데, 장비 비용과 파운드리 비즈니스 로직 사이의 깊은 모순을 드러내고 있습니다. (전제: TSMC는 미국에 1,000억 달러를 투자해 3개의 웨이퍼 공장과 2개의 첨단 패키징 공장을 추가 건설하기로 했으며, 트럼프는 이를 통해 대만 반도체 관세를 피할 수 있다고 언급함) (배경 보충: Terafab이란 무엇인가? 머스크는 전 세계 칩 부족 수요가 2%라고 주장하며, 어떻게 'TSMC보다 큰' 공장을 지을 것인가?) 보도에 따르면, TSMC는 2029년까지 해당 장비를 도입하지 않기로 결정했으며, 기존 EUV 기술(대당 약 1.5억~2억 유로)을 활용해 첨단 공정 생산 라인을 유지하기로 했습니다. 3.5억 유로(약 4.1억 달러), 이는 ASML의 최신 플래그십 High-NA EUV(고개구수 극자외선 노광 장비)의 가격입니다. 블룸버그는 오늘(23일) TSMC 고위 관계자의 말을 인용해 차세대 High-NA EUV 장비가 "매우, 매우 비싸다"고 전했습니다. 하지만 솔직히 말해 TSMC가 돈이 부족할까요? AI 칩 주문이 생산 능력을 가득 채운 지금, TSMC의 계산은 최신 장비의 기술적 우위가 프리미엄 비용을 상쇄할 만큼 충분하지 않다면, 더 비싼 기계가 반드시 더 나은 투자는 아닐 수 있다는 것일지도 모릅니다. 참고로 EUV(Extreme Ultraviolet, 극자외선 노광 장비)는 현재 7nm 이하 첨단 칩 제조에 필수적인 장비이며, 전 세계 유일한 공급업체는 네덜란드의 ASML입니다. 기존 EUV 장비의 개구수(NA)는 0.33으로 대당 가격이 약 1.5억~2억 유로인 반면, High-NA EUV는 NA 값을 0.55로 높여 이론적으로 칩에 더 미세한 회로를 새길 수 있는 차세대 리소그래피 기술의 핵심입니다. 그 대가는 3.5억 유로(약 4.1억 달러)가 넘는 판매가로, 기존 EUV의 거의 두 배에 달합니다. 현재 전 세계 AI 학습 칩의 주류 공정인 NVIDIA H100 시리즈에 사용되는 N4/N3 노드는 여전히 기존 EUV 기술의 역량 범위 내에 있습니다. 즉, TSMC의 핵심 고객(NVIDIA, AMD, Apple)의 향후 몇 년간 주문 수요는 High-NA EUV 없이도 충족 가능합니다. ASML의 연간 EUV 출하량은 제한적이며, TSMC는 전통적으로 가장 큰 비중을 차지하는 구매자였습니다. 이번 TSMC의 '보류' 신호는 ASML의 단기 매출뿐만 아니라 High-NA EUV 기술 경로 전체에 대한 시장 신뢰에도 영향을 미치고 있습니다. 블룸버그의 Neil Campling 기자는 현재 High-NA EUV를 구매한 고객인 Intel과 Samsung 모두 각자의 도전에 직면해 있다고 지적했습니다. Intel은 공정 재정비 단계에 있으며 여러 공장의 일정이 지연되고 있고, Samsung은 첨단 공정 수율 문제가 지속적으로 주목받고 있습니다. 만약 TSMC가 High-NA EUV를 효율적으로 활용할 수 있는 유일한 파운드리임에도 불구하고 구매하지 않기로 선택했다면, 이는 장비 도입 시기에 대한 중요한 시장 신호가 됩니다. 결론적으로 TSMC가 2029년까지 High-NA EUV를 구매하지 않기로 한 결정이 이 기술의 실패를 의미하는 것은 아닙니다. 더 정확한 해석은 기존 EUV 기술과 공정 최적화의 조합이 향후 몇 년간 AI 칩의 대부분 수요를 감당하기에 충분하다는 것입니다. TSMC의 2nm(N2) 이하 세대 레이아웃은 현재 High-NA EUV로의 강제 전환이 아닌, 기존 EUV와 다중 패터닝(Multiple Patterning) 기술을 결합하여 완성할 계획입니다. 이로 인해 ASML의 High-NA

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출처:動區 BlockTempo

발행:2026-04-23 06:45:29

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