Anthropic은 Microsoft의 Maia 200 칩 클러스터를 임대하고 싶어 한다! 3,300억 달러의 청구서를 짊어지고, 컴퓨팅 파워를 모두 Nvidia에 올인하지 않기로 했다

Anthropic은 Microsoft와 자체 개발 AI 추론 칩인 Maia 200 임대를 논의 중이며, 합의에 이를 경우 첫 번째 외부 대형 고객이 될 전망이다. Anthropic은 이미 미국 3대 클라우드 기업에 3,300억 달러 이상의 컴퓨팅 약정을 체결했으며, Google TPU와 Amazon Trainium을 임대하는 한편 영국 스타트업 Fractile과도 협력을 논의 중이다. 이러한 다중 공급업체 전략은 Nvidia에 전적으로 의존하는 OpenAI의 노선과는 확연히 다르다. (이전 기사: Anthropic, Microsoft 자체 개발 AI 칩 'Maia 200' 도입 검토! Nvidia의 컴퓨팅 독점 깨나) (배경 설명: AMD, 대만에 100억 달러 이상 투자 및 첨단 패키징 생산 능력 확보) TSMC 3nm 공정, 216GB HBM3e 메모리, 7TB/s 대역폭, 달러당 30% 더 많은 토큰 생성. 이는 Microsoft가 올해 1월 Azure 데이터 센터에 배치하기 시작한 Maia 200 추론 가속기의 사양으로, AI 추론(학습이 아닌)을 위해 설계되었으며 주요 목적은 Copilot AI 비서의 운영 비용 절감이다. 현재 Anthropic은 이 칩을 자사의 컴퓨팅 툴킷에 추가하는 것을 고려 중이나, 논의는 여전히 초기 단계이며 합의 여부는 불확실하다. Anthropic의 다중 칩 전략은 AI 업계에서 가장 공격적이다. Nvidia GPU 외에도 Anthropic은 Google의 TPU와 Amazon의 Trainium 자체 개발 칩을 장기 임대하고 있으며, 5월 초에는 영국 칩 스타트업 Fractile과 추론 칩 구매를 논의 중이라는 소식이 전해졌다. Fractile은 옥스퍼드 대학교 박사 Walter Goodwin이 2022년 설립했으며, '메모리 컴퓨팅 융합' 아키텍처를 통해 대규모 언어 모델의 추론 속도를 100배 높이고 운영 비용을 90% 절감할 수 있다고 주장하며, 2027년 상용화를 목표로 하고 있다. Microsoft의 Maia 200까지 더하면 Anthropic은 4개의 독립적인 자체 개발 칩 공급망에 손을 뻗고 있는 셈이다. CEO Dario Amodei는 최근 회사가 "컴퓨팅 자원 측면에서 어려움을 겪고 있다"고 인정했으며, 연간 매출이 300억 달러를 돌파한 규모에서 공급업체 다변화는 비용 절감뿐만 아니라 단일 업체에 의한 생산 차질을 방지하기 위한 필수 전략이다. 다중 칩 전략의 이면에는 천문학적인 클라우드 지출이 있다. Anthropic은 3대 클라우드 기업과 총 3,300억 달러가 넘는 장기 컴퓨팅 약정을 체결했다. - Google Cloud 2,000억 달러 (5년) - AWS 1,000억 달러 이상 (10년, 최대 5GW 컴퓨팅 용량 확보) - Azure 300억 달러 2026년 한 해에만 컴퓨팅 지출이 200억 달러를 넘어설 것으로 예상되며, 이는 2025년의 3배 수준이다. 각사의 자체 개발 칩을 사용하면 맞춤형 하드웨어 이점을 누릴 수 있을 뿐만 아니라, 클라우드 업체의 비용 보조를 통해 청구서 부담을 완화할 수 있으며, 1%의 비용 절감만으로도 수억 달러를 아낄 수 있다. Microsoft와 Anthropic의 관계는 매우 빠른 속도로 가까워지고 있는데, 이는 작년 말 Microsoft와 Nvidia가 각각 Anthropic에 50억 달러를 투자하고, 올해 초 Copilot에 Claude 모델을 기본 탑재하며 연간 모델 구매액이 약 5억 달러에 달하기 때문이다. Anthropic의 급증하는 컴퓨팅 수요를 충족하기 위해 Microsoft는 2025년 11월부터 자원 배분을 확대하여 기존 Nvidia 서버를 Anthropic에 우선 할당하고 새로운 서버 클러스터를 구축하고 있으며, 일부 소규모 클라우드 고객의 수요는 '선택적으로' 뒤로 미루고 있다. Microsoft Maia 200 칩이란 무엇인가? Maia 200은 Microsoft가 자체 개발한 AI 추론 가속기로, TSMC 3nm 공정과 216GB HBM3e 메모리를