AMD, 대만 내 100억 달러 이상 투자 발표 및 첨단 패키징 생산 능력 선점: ASE, PTI, Inventec과 협력

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AMD는 대만 내 100억 달러 이상의 투자를 발표했으며, 협력 대상에는 ASE, Powertech, Inventec 등 후공정 패키징 업체들이 포함되었습니다. 이 자금은 TSMC의 전공정 웨이퍼를 쫓는 것이 아니라, AI 칩 생산의 마지막 병목 구간인 첨단 패키징 생산 능력을 확보하기 위한 것입니다. (이전 내용: AMD, OpenAI '10% 지분 투자'로 주가 24% 폭등, Nvidia Cuda에 전면전 선포?) (배경 보충: Nvidia Q1 실적 대박! 매출 816억 달러로 기록 경신, Jensen Huang "Agentic AI 시대 도래" 외쳐) 대만 내 협력을 심화하기 위해 100억 달러 이상을 투자할 것이라고 밝혔으며, 협력 파트너로는 ASE, Powertech, Inventec, Sanmina가 포함되었습니다. (21일) 일찍이 AMD는 많은 이들이 AI 칩의 생산 능력이 TSMC의 웨이퍼 공장에만 달려 있다고 생각하지만, 후공정의 첨단 패키징을 간과하고 있다고 지적했습니다. 소위 '첨단 패키징'이란 쉽게 말해 여러 개의 칩을 고밀도 방식으로 하나의 기판 위에 접합하여, 마치 하나의 칩처럼 통신하게 만드는 기술입니다. Nvidia의 H100, A100, 그리고 AMD의 MI300X 모두 이 공정에 의존하고 있으며, 업계에서는 이를 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)라고 부릅니다. 웨이퍼가 생산된 후, 이 공정은 칩의 출하 가능 여부를 결정하는 중요한 과정입니다. 2023년부터 2025년까지 전체 AI 연산 시장은 CoWoS 생산 능력 부족으로 계속해서 병목 현상을 겪었으며, Nvidia 또한 이로 인해 출하가 지연된 적이 있습니다. 대만의 ASE와 Powertech는 바로 이 사업의 핵심 업체입니다. 이번 AMD 투자의 핵심은 '패키징 생산 능력 증대'를 명확히 지목하고 있으며, 후공정 생산 라인을 자사의 자본 범위 내에 묶어두려는 전략입니다. CEO Lisa Su는 현재 대만을 방문 중이며, 금요일 미디어 노변담화(fireside chat)에 참석할 예정입니다. Computex 참석 외에도 TSMC 회장 C.C. Wei 및 주요 공급망 업체 관계자들과 만나 TSMC의 2nm 첨단 공정 생산 능력을 확보하기 위해 논의할 것으로 알려졌습니다. 한편, 미국 정부가 지속적으로 칩 공급망의 '탈대만화'를 추진하고 Nvidia의 H20 칩에 대한 대중국 수출이 통제되는 상황에서, AMD가 대만 내 입지를 강화하겠다고 공개적으로 선언한 것은 지정학적 체스판 위에 명확한 수를 둔 것과 같습니다. 즉, 대만 공급망의 역할은 미국의 압박으로 인해 변하지 않는다는 것입니다. 미국 대형 기술 기업들의 2026년 AI 지출은 이미 7,000억 달러를 넘어섰습니다. 이 자금은 결국 연산 능력으로, 연산 능력은 칩으로, 칩은 패키징으로, 패키징은 결국 대만으로 흘러가게 됩니다. AI 하드웨어 경쟁은 결코 칩 설계만의 싸움이 아닙니다. 누가 먼저 공급망의 모든 공정을 자신의 자본 지도 안에 묶어두느냐가 장기적인 경쟁의 자격을 결정합니다.

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출처:動區 BlockTempo

발행:2026-05-21 07:22:53

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