Huawei가 Nvidia의 막대한 기업 가치 뒤에 숨겨진 AI 칩 희소성 이야기를 깨뜨리다

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Huawei는 AI 붐을 이끌어온 가장 큰 가정 중 하나, 즉 첨단 칩이 계속해서 희소하고 비싸며 Nvidia와 TSMC 같은 서구 기업들에 의해 지배될 것이라는 가정에 도전했을지도 모른다. 상하이에서 열린 2026 IEEE International Symposium on Circuits and Systems에서 Huawei는 LogicFolding으로 알려진 칩 아키텍처와 함께 Tau (τ) Scaling Law라는 새로운 반도체 접근 방식을 소개했다. Huawei, 미국 제재를 우회하는 대안 경로 추진 이 회사는 해당 기술이 제한된 서구의 리소그래피 장비에 의존하지 않고도 2031년까지 1.4nm급 트랜지스터 밀도를 가진 칩을 생산할 수 있을 것이라고 주장한다. 이 발표는 즉시 기술 및 금융 시장 전반에 걸쳐 논쟁을 불러일으켰는데, Nvidia의 막대한 기업 가치는 첨단 AI 컴퓨팅 파워가 계속해서 제조하기 어렵고 비용이 많이 들 것이라는 생각에 의해 크게 뒷받침되어 왔기 때문이다. 2019년 이후 부과된 미국의 제재는 Huawei가 ASML의 극자외선 리소그래피 장비를 포함한 첨단 반도체 제조 도구에 접근하는 것을 차단했다. 이러한 제한은 AI 및 첨단 컴퓨팅 분야에서 중국의 발전을 늦추기 위해 고안되었다. 더 작은 트랜지스터 크기에 전적으로 의존하는 대신, Huawei의 새로운 접근 방식은 수직 칩 적층과 더 짧은 내부 연결을 통해 신호 지연을 줄이는 데 초점을 맞춘다. Huawei에 따르면, LogicFolding은 세계에서 가장 진보된 제조 장비를 필요로 하지 않으면서도 트랜지스터 밀도와 효율성을 높이는 동시에 칩 성능을 향상시킨다. 이 회사는 해당 기술을 사용한 첫 상업용 제품이 올해 후반에 출시되는 Kirin 스마트폰 칩에 등장할 것이라고 밝혔다. Huawei는 또한 2030년 이전에 이 아키텍처를 자사의 Ascend AI 칩에 통합할 계획이다. "중국이 첨단 컴퓨팅 파워를 저렴하고 대규모로 생산할 수 있다면, Nvidia의 가치 평가를 정당화하는 희소성 프리미엄은 완전히 사라질 것이다,"라고 분석가 Bull Theory가 강조했다. 이 비교는 작년 DeepSeek AI 충격을 떠올리게 하는데, 당시 중국 개발자들이 비싼 컴퓨팅 요구 사항에 대한 가정에 도전하는 저비용 AI 모델을 출시했다. Nvidia는 여전히 주요한 글로벌 우위를 유지 Huawei의 발표를 둘러싼 흥분에도 불구하고, 분석가들은 Nvidia의 지배력이 당분간 유지될 것이라고 경고한다. "…이 칩 제조사의 AI 지배력은 비교할 수 없었는데, 자본이 부족한 경쟁사들과 달리 그들을 앞지를 수 있는 자원을 보유하고 있었기 때문이다,"라고 Reuters는 J Stern의 Chris Rossbach를 인용해 보도했다. Huawei는 자사의 새로운 아키텍처가 대규모 학습 환경에서 Nvidia의 최고급 AI 칩과 경쟁할 수 있음을 입증하는 독립적인 벤치마크를 아직 공개하지 않았다. 제조 수율, 전력 효율성, 발열 관리, 메모리 통합 또한 해결되지 않은 과제로 남아있다. Nvidia는 자사의 CUDA 소프트웨어 생태계, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company와의 파트너십, 그리고 중국 외 지역의 하이퍼스케일 AI 인프라 리더십을 통해 글로벌 AI 시장을 계속 지배하고 있다. 그럼에도 불구하고, 이번 개발은 미국의 제재가 중국을 첨단 컴퓨팅에서 영구적으로 배제하기보다는 오히려 반도체 자급자족을 향한 중국의 추진을 가속화했을 수 있음을 보여준다. 앞으로 몇 년은 Huawei의 아키텍처적 돌파구가 Nvidia의 하드웨어 지배력에 대한 진정한 대안이 될지, 아니면 주로 중국 국내용 솔루션으로 남을지를 결정하게 될 것이다.

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출처:BeInCrypto

발행:2026-05-25 19:00:00

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