郭明錤爆料：OpenAI 將推「無 App」AI 手機！聯手聯發科、高通與立訊精密，最快 2028 量產

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App 的時代即將終結？知名分析師郭明錤最新爆料指出，OpenAI 正密謀推出自家品牌的「AI 智慧型手機」，並找來聯發科、高通與立訊精密助陣。這款革命性硬體將徹底拋棄傳統的應用程式（App），全數改由「AI 代理（AI Agents）」來執行任務。透過掌握硬體底層，OpenAI 將能繞過 Apple 與 Google 的限制，打造無縫的 AI 體驗。新機最快將於 2028 年量產。（前情提要：OpenAI 發布 AGI 五大憲法：AI 不能被少數人壟斷，犧牲可換來更多韌性）（背景補充：OpenAI 走米其林路線、DeepSeek 拚預製菜戰略，中美 AI 定價權之爭升溫）霸軟體層的 AI 巨頭，終於決定親自下場打造硬體入口？根據天風國際證券知名分析師郭明錤（Ming-Chi Kuo）發布的最新研究報告，OpenAI 正積極籌備推出自家的智慧型手機。這款產品不僅僅是把 ChatGPT 裝進手機裡，而是要徹底顛覆我們過去十多年來熟悉的手機使用邏輯。郭明錤在報告中指出，這款 OpenAI 智慧型手機的最大賣點，在於它可能完全不依賴傳統的應用程式（Apps），而是透過「AI 代理（AI Agents）」來完成用戶交付的各種任務。目前，Apple 和 Google 牢牢把控著 App 生態系的命脈與系統存取權限，這大幅限制了第三方 AI 功能的發揮空間。郭明錤分析，透過打造專屬的硬體與系統堆疊，OpenAI 將能打破這些藩籬，讓 AI 在沒有任何限制的情況下運行於所有功能之中。更重要的是，藉由直接提供硬體，OpenAI 能夠全天候地理解用戶的「上下文（Context）」。這意味著設備能比單一 App 更深入地學習用戶習慣，收集到底層數據。為了實現極致的反應速度與隱私保護，該手機將採用「終端小模型（On-device models）與雲端大模型」混合運行的架構來處理各類需求。打造手機並非易事，OpenAI 選擇了與業界頂尖的硬體供應商結盟。報告披露了該項目的強大合作陣容與時間表： - 聯合開發晶片：OpenAI 將與晶片設計巨頭聯發科（MediaTek）以及高通（Qualcomm）共同開發專屬的智慧型手機晶片。 - 組裝代工：Apple 供應鏈大廠立訊精密（Luxshare）將作為共同設計與製造夥伴。 - 量產時程：手機規格與零組件供應商預計在今年底（2026 年）或 2027 年第一季拍板定案，並目標於 2028 年開始大規模量產。在 AI 手機問世之前，OpenAI 的硬體野心將由另一款產品打頭陣。 OpenAI 全球事務總監 Chris Lehane 在今年稍早曾證實，公司正按計畫於 2026 年下半年發表其首款硬體產品。根據多方消息來源指出，這款先鋒設備極可能是一副設計獨特的「AI 真無線耳機（Earbuds）」。隨著 ChatGPT 的每週活躍用戶數逼近 10 億大關，推出日常使用的硬體載具，無疑是 OpenAI 觸及更多消費者的必經之路。事實上，「無 App 未來」的願景正在科技圈發酵，例如硬體品牌 Nothing 的執行長 Carl Pei 此前也曾公開斷言「App 最終將會消失」。OpenAI 究竟能否藉由這款劃時代的手機，成功發動下一場運算革命？讓我們保持關注。

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來源：動區 BlockTempo

發佈：2026-04-27 12:45:40

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