Bộ nhớ HBM đã chiếm 63% chi phí chip AI, SK Hynix, Samsung, Micron nắm quyền định giá sức mạnh tính toán

📄Toàn văn bài viết· Được trích xuất tự động bởi trafilaturaGemini 翻譯1279 từ

Nghiên cứu mới nhất từ Epoch AI cho thấy tỷ trọng của High Bandwidth Memory (HBM) trong chi phí linh kiện chip AI đã tăng từ 52% trong Q1/2024 lên 63% vào Q4/2025; chi tiêu tuyệt đối cho HBM trong cùng kỳ đã tăng vọt từ 12 tỷ USD lên 32 tỷ USD, mức tăng 167%. (Thông tin thêm: Chỉ số KOSPI của chứng khoán Hàn Quốc tăng vọt 8% kích hoạt cơ chế ngắt mạch! Samsung không đình công tăng 7,4% trong phiên, SK Hynix tăng mạnh 11,2%) (Bổ sung bối cảnh: Ba vụ cá cược ngược dòng của Gavin Baker: TSMC đang cứu thị trường, Trainium bị định giá thấp, sức mạnh tính toán không gian sẽ được công bố trong vòng hai năm) Phân tích mới nhất đã theo dõi cấu trúc chi phí linh kiện của bốn nhà thiết kế chip lớn là Nvidia, AMD, Google và Amazon, trải dài từ Q1/2024 đến Q4/2025. Kết luận nghiên cứu rất rõ ràng: nút thắt chi phí của sức mạnh tính toán AI đang chuyển dịch từ thiết kế chip sang nguồn cung bộ nhớ. HBM (High Bandwidth Memory) có khái niệm cốt lõi là xếp chồng các chip nhớ theo chiều dọc và đóng gói trực tiếp bên cạnh GPU. Việc huấn luyện và suy luận mô hình AI đòi hỏi GPU phải đọc và ghi lượng dữ liệu khổng lồ trong thời gian cực ngắn. Băng thông bộ nhớ truyền thống không đủ, thiết kế của HBM chính là để giải quyết nút thắt này: sau khi các chip DRAM nhiều lớp được xếp chồng lên nhau, tốc độ truyền tải có thể đạt gấp nhiều lần so với các giải pháp truyền thống, độ trễ giảm đáng kể. Nói một cách đơn giản: nhiệm vụ của HBM là để GPU không phải chờ đợi bộ nhớ, chứ không phải làm cho bản thân GPU chạy nhanh hơn. Vấn đề nằm ở chỗ việc sản xuất loại bộ nhớ này cực kỳ phức tạp, trên thế giới chỉ có ba nhà sản xuất là SK Hynix, Samsung và Micron có khả năng sản xuất hàng loạt. Sau năm 2022, nhu cầu về sức mạnh tính toán AI tăng theo cấp số nhân, quyền thương lượng của ba nhà sản xuất này cũng theo đó mà tăng lên đáng kể. Dữ liệu của Epoch AI cho thấy rõ sự dịch chuyển trọng tâm chi phí: trong cấu trúc mua sắm chip của Nvidia, AMD, Google và Amazon, tỷ trọng chi phí của HBM đã tăng từ 52% trong Q1/2024 lên 63% vào Q4/2025, tăng trọn vẹn 11 điểm phần trăm. Trong cùng kỳ, tỷ trọng của chip logic (bản thân GPU) giảm nhẹ từ 14% xuống 13%, đóng gói tiên tiến giảm từ 19% xuống 15%, các linh kiện phụ trợ giảm từ 15% xuống 9%. Khi tỷ trọng của tất cả các khâu khác đều bị thu hẹp, chỉ có bộ nhớ là tiếp tục mở rộng. Việc tăng giá bộ nhớ không chỉ là vấn đề của nhà cung cấp, nó đang lan truyền xuống chuỗi cung ứng. HBM chiếm 63% chi phí linh kiện chip AI, trong khi chip AI lại chiếm phần lớn chi phí vốn của các gã khổng lồ công nghệ, do đó bất kỳ sự tăng giá bộ nhớ nào cũng phản ánh trực tiếp vào báo cáo tài chính. Trong kế hoạch chi tiêu vốn cho năm tài chính 2026, Microsoft đã liệt kê riêng 2,5 tỷ USD là yếu tố tăng giá linh kiện, đây là phần có thể quy đổi rõ ràng trong mức tăng 25 tỷ USD. Meta cũng viện dẫn lý do chi phí linh kiện tăng cao để điều chỉnh phạm vi chi tiêu vốn năm 2026 tăng thêm 10 tỷ USD. Xét về số tiền tuyệt đối, quy mô lan truyền cũng gây kinh ngạc không kém: chi tiêu cho HBM tăng vọt từ 12 tỷ USD năm 2024 lên 32 tỷ USD năm 2025, mức tăng 167% trong một năm. Tổng chi tiêu cho linh kiện chip AI nhảy vọt từ 22 tỷ USD lên 52 tỷ USD, mức tăng 136%. Quy mô toàn bộ chuỗi cung ứng đã tăng gấp đôi trong vòng hai năm, vấn đề mang tính cấu trúc về tình trạng thiếu hụt bộ nhớ càng khó giải quyết trong ngắn hạn. Epoch AI dự đoán rằng vào năm 2026, tỷ trọng của HBM trong chi phí linh kiện

Trạng thái dữ liệu✓ Đã trích xuất toàn vănĐọc bài gốc (動區 BlockTempo)

🔍Sự kiện tương tự trong lịch sử· Đối chiếu từ khóa + tài sản2 tin

2026-05-15

Cận cảnh "Thế giới lần đầu được nhìn thấy" của SK hynix: KBS giải mã dây chuyền sản xuất bí mật bộ nhớ HBM, nhân viên rạng rỡ nụ cười

Độ tương đồng 170%關鍵字海力士/hbm同分類 zh

2026-05-15

Công đoàn Samsung xác nhận khởi động đình công 18 ngày vào 21/5: Muốn đàm phán thì đợi sau 7/6, chuỗi cung ứng HBM càng thêm khó khăn

Độ tương đồng 120%關鍵字 hbm同分類 zh

💡 Hiện đang sử dụng đối chiếu từ khóa + tài sản (MVP) · Sau này sẽ nâng cấp lên tìm kiếm ngữ nghĩa embedding

Thông tin gốc

ID：2c101df056

Nguồn：動區 BlockTempo

Đăng：2026-05-26 01:08:00

Danh mục：zh_news · Danh mục xuất zh

Tài sản：Chưa chỉ định

Bình chọn cộng đồng：+0 / −0 · ⭐ 0 quan trọng · 💬 0 bình luận