AMD công bố đầu tư hơn 10 tỷ USD vào Đài Loan, giành quyền ưu tiên năng lực đóng gói tiên tiến: hợp tác với ASE, PTI, Inventec

📄Toàn văn bài viết· Được trích xuất tự động bởi trafilaturaGemini 翻譯950 từ

AMD thông báo đầu tư hơn 10 tỷ USD tại Đài Loan, với các đối tác bao gồm các nhà máy đóng gói hậu kỳ như ASE, Powertech, Inventec. Số tiền này không phải để theo đuổi quy trình wafer tiền kỳ của TSMC, mà là để giành lấy nút thắt sản xuất cuối cùng của chip AI: năng lực đóng gói tiên tiến. (Tóm tắt trước đó: AMD để OpenAI "nắm giữ 10% cổ phần" khiến giá cổ phiếu tăng vọt 24%, tuyên chiến toàn diện với Nvidia Cuda?) (Bổ sung bối cảnh: Báo cáo tài chính Q1 của Nvidia cực khủng! Doanh thu đạt kỷ lục 81,6 tỷ USD, Jensen Huang hào hứng tuyên bố "Kỷ nguyên Agentic AI đã đến") Thông báo sẽ đầu tư hơn 10 tỷ USD để làm sâu sắc thêm sự hợp tác tại Đài Loan, các đối tác bao gồm ASE, Powertech, Inventec, Sanmina. Sáng ngày (21), nhiều người cho rằng năng lực sản xuất chip AI bị kẹt tại các nhà máy wafer của TSMC, nhưng lại bỏ qua khâu đóng gói tiên tiến ở giai đoạn sau. Cái gọi là "đóng gói tiên tiến", nói một cách dễ hiểu là: gắn nhiều chip lại với nhau trên một đế (substrate) bằng phương pháp mật độ cao, để chúng giao tiếp như một con chip duy nhất. H100, A100 của Nvidia và MI300X của chính AMD đều dựa vào công nghệ này, ngành công nghiệp còn gọi là CoWoS (Chip on Wafer on Substrate). Sau khi wafer được sản xuất, quy trình này cũng là bước quan trọng quyết định liệu chip có thể xuất xưởng hay không. Từ năm 2023 đến 2025, toàn bộ thị trường năng lực tính toán AI liên tục bị kẹt do thiếu hụt năng lực CoWoS, Nvidia cũng từng vì điều này mà trì hoãn việc xuất hàng. ASE và Powertech của Đài Loan chính là những nhà sản xuất cốt lõi làm công việc này. Trọng tâm đầu tư lần này của AMD đã nêu rõ "tăng năng lực đóng gói", họ muốn khóa chặt dây chuyền sản xuất hậu kỳ trong phạm vi vốn của mình. CEO Lisa Su hiện đang có chuyến thăm Đài Loan và sẽ tham dự buổi đối thoại bên lề với truyền thông vào thứ Sáu. Được biết, ngoài việc tham dự Computex, bà có thể sẽ gặp Chủ tịch TSMC C.C. Wei và các nhà cung cấp quan trọng để tranh thủ năng lực quy trình tiên tiến 2nm của TSMC. Mặt khác, chính phủ Mỹ tiếp tục thúc đẩy "phi Đài Loan hóa" chuỗi cung ứng chip, chip H20 của Nvidia bị kiểm soát xuất khẩu sang Trung Quốc. Tại thời điểm này, việc AMD chọn công khai tuyên bố sẽ thâm canh tại Đài Loan tương đương với việc đặt một quân cờ rõ ràng trên bàn cờ địa chính trị: vai trò của chuỗi cung ứng Đài Loan sẽ không thay đổi vì áp lực từ Mỹ. Chi tiêu cho AI của các công ty công nghệ lớn tại Mỹ vào năm 2026 đã tích lũy vượt quá 700 tỷ USD. Số tiền này cuối cùng sẽ chảy vào năng lực tính toán, năng lực tính toán cuối cùng sẽ chảy vào chip, chip cuối cùng sẽ chảy vào đóng gói, và đóng gói cuối cùng sẽ chảy về Đài Loan. Cuộc cạnh tranh phần cứng AI chưa bao giờ chỉ là cuộc đua về thiết kế chip, ai khóa được từng công đoạn của chuỗi cung ứng vào bản đồ vốn của mình trước, người đó mới có tư cách nói rằng mình dự định chơi cuộc chơi dài hạn.

Trạng thái dữ liệu✓ Đã trích xuất toàn vănĐọc bài gốc (動區 BlockTempo)

🔍Sự kiện tương tự trong lịch sử· Đối chiếu từ khóa + tài sản0 tin

Không tìm thấy sự kiện tương tự (cần thêm mẫu dữ liệu hoặc tìm kiếm embedding, hiện tại là đối chiếu từ khóa MVP)

Thông tin gốc

ID：b5f381b467

Nguồn：動區 BlockTempo

Đăng：2026-05-21 07:22:53

Danh mục：zh_news · Danh mục xuất zh

Tài sản：Chưa chỉ định

Bình chọn cộng đồng：+0 / −0 · ⭐ 0 quan trọng · 💬 0 bình luận