TSMC「喊太貴」2029 年前拒買 ASML 最新光刻機，背後盤算什麼？

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台積電以成本過高為由，計畫至 2029 年前暫緩採購 ASML 最新一代 High-NA EUV 光刻機。這項決定在 AI 晶片需求旺盛之際，揭露出裝置成本與晶圓代工商業邏輯之間的深層矛盾。（前情提要：台積電赴美「投資千億美元」再建3晶圓、2先進封裝廠，川普：可避免對臺半導體關稅）（背景補充：Terafab是什麼？馬斯克喊全球晶片不足需求2%，如何建出「比臺積電還大」的工廠？）報導，台積電已決定至 2029 年前不部署這款裝置，選擇以現有 EUV 技術（每臺約 1.5 至 2 億歐元）維持先進製程生產線。 .1 億美元，這是 ASML 最新旗艦 High-NA EUV（高數值孔徑極紫外光刻機）的開價。彭博今（23）日台積電高層透露，新一代 High-NA EUV設備「非常、非常昂貴」…。不過說實話，台積電會缺錢嗎？在 AI 晶片訂單塞爆產能的當下，其算盤可能是當最新裝置的技術優勢還不足以覆蓋溢價成本，更貴的機器未必是更好的投資。這裡補充一下，EUV（Extreme Ultraviolet，極紫外光刻機）是目前製造 7nm 以下先進晶片的必要裝置，全球唯一供應商是荷蘭的 ASML。傳統 EUV 機臺的數值孔徑（NA）為 0.33，每臺售價約 1.5 至 2 億歐元；而 High-NA EUV 將 NA 值提升至 0.55，理論上可在晶片上蝕刻更精細的電路線路，是下一世代微影技術的核心。代價是：售價逾 3.5 億歐元（約 4.1 億美元），幾乎是傳統 EUV 的兩倍。目前全球 AI 訓練晶片的主流製程，包括 NVIDIA H100 系列所使用的 N4/N3 節點，仍在現有 EUV 技術的能力範圍內。換言之，台積電的核心客戶（NVIDIA、AMD、Apple）在未來幾年的訂單需求，並不需要 High-NA EUV 才能滿足。 ASML 每年的 EUV 出貨量有限，而台積電歷來是消化最大份額的買家。這一次，台積電的「暫緩」訊號影響的不只是 ASML 的短期營收，還有整個 High-NA EUV 技術路徑的市場信心。彭博記者 Neil Campling 指出，現有採購 High-NA EUV 的客戶，英特爾和三星，都面臨各自的挑戰。英特爾正處於製程重整階段，多座工廠進度延遲；三星的先進製程良率問題持續受到關注。台積電如果是唯一能高效利用 High-NA EUV 的晶圓廠，卻偏偏選擇不買，這對裝置採用的時間表是一記重要的市場訊號。總的來說，台積電決定至 2029 年前不採購 High-NA EUV，並不意味著這項技術的失敗。更精確的解讀是：現有 EUV 技術與製程最佳化的組合，在未來幾年仍足以應對 AI 晶片的大多數需求。台積電在 2nm（N2）以下世代的布局，目前仍規劃以傳統 EUV 配合多重曝光（Multiple Patterning）技術完成，而非強制換代到 High-NA EUV。這讓 ASML 的 High-NA EUV 進入了一個微妙的市場處境：技術上是世代突破，商業上卻面臨最關鍵客戶的觀望。等到台積電下一個技術節點（1.4nm、1nm 世代）確實需要 High-NA EUV 的光學效能時，才是這款裝置真正進入主流市場的起點。

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发布：2026-04-23 06:45:29

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