HBM 記憶體已佔 AI 晶片 63%成本，海力士、三星、美光坐收算力定價權

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Epoch AI 最新研究顯示，高頻寬記憶體（HBM）在 AI 晶片元件成本中的佔比已從 2024 年 Q1 的 52% 上升至 2025 年 Q4 的 63%；HBM 絕對支出同期從 120 億美元暴增至 320 億美元，漲幅 167%。（前情提要：韓股KOSPI暴漲8%觸發熔斷！三星不罷工盤中漲7.4%，SK 海力士大漲11.2%）（背景補充：Gavin Baker 三個逆市賭注：臺積電在救市、Trainium 被低估、太空算力兩年內揭曉）最新分析追蹤了 Nvidia、AMD、Google、Amazon 四大晶片設計商的元件成本結構，跨度從 2024 年 Q1 到 2025 年 Q4。研究結論明確：AI 算力的成本瓶頸，正在從晶片設計轉向記憶體供應。 poch AI高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory，HBM），核心概念是把記憶體晶片垂直堆疊，直接封裝在 GPU 旁邊。 AI 模型訓練和推理需要 GPU 在極短時間內讀寫海量資料。傳統記憶體頻寬不夠，HBM 的設計就是解決這個瓶頸：多層 DRAM 晶片疊加後，傳輸速度可達傳統方案的數倍，延遲大幅降低。簡單來說：HBM 的任務是讓 GPU 不必等記憶體，而不是讓 GPU 本身跑得更快。問題在於這種記憶體製作極為複雜，全球只有 SK Hynix、三星、美光三家廠商具備量產能力。2022 年以後 AI 算力需求呈指數級上升，三家廠商的議價能力也隨之大幅提升。 Epoch AI 的資料清楚呈現成本重心的位移：在 Nvidia、AMD、Google、Amazon 的晶片採購結構中，HBM 的成本佔比從 2024 年 Q1 的 52% 上升至 2025 年 Q4 的 63%，整整多了 11 個百分點。同期，邏輯晶片（GPU 本身）的佔比從 14% 微降至 13%，先進封裝從 19% 降至 15%，輔助元件從 15% 降至 9%。當所有其他環節的佔比都在縮水，只有記憶體繼續擴張。記憶體漲價不只是供應商的問題，它正沿著供應鏈向下傳導。 HBM 佔 AI 晶片元件成本的 63%，AI 晶片又佔科技巨頭資本支出的大頭，因此任何記憶體漲價都直接反映在財報上。Microsoft 在 2026 財年的資本支出計畫中，單獨列出 25 億美元的元件漲價因素，這是 250 億美元增幅中明確可歸因的部分。Meta 同樣以元件成本上漲為由，將 2026 年資本支出範圍上調了 100 億美元。從絕對金額來看，傳導規模同樣驚人：HBM 的支出從 2024 年的 120 億美元暴增至 2025 年的 320 億美元，一年漲幅 167%。AI 晶片元件的總支出則從 220 億美元跳升至 520 億美元，漲幅 136%。整條供應鏈規模在兩年內翻倍，記憶體短缺的結構性問題更難在短期內解決。 Epoch AI 預期，2026 年 HBM 在 AI 晶片元件成本中的佔比仍將繼續上升。也就是說資本支出增加，不一定代表算力在等比例增加，其中有相當一部分，是在消化記憶體漲價的成本。

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来源：動區 BlockTempo

发布：2026-05-26 01:08:00

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