HBMメモリはAIチップのコストの63%を占め、SK Hynix、Samsung、Micronが演算能力の価格決定権を握る

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Epoch AIの最新研究によると、高帯域幅メモリ（HBM）がAIチップ部品コストに占める割合は、2024年Q1の52%から2025年Q4の63%へと上昇した。HBMの絶対支出額も同期間に120億ドルから320億ドルへと急増し、上昇率は167%に達した。（前回までのあらすじ：韓国株KOSPIが8%急騰しサーキットブレーカー発動！Samsungはストライキ中にもかかわらず取引中に7.4%上昇、SK Hynixは11.2%の大幅高）（背景補足：Gavin Bakerの3つの逆張り賭け：TSMCが市場を救済中、Trainiumは過小評価、宇宙コンピューティングは2年以内に明らかに）最新の分析では、Nvidia、AMD、Google、Amazonの4大チップ設計企業の部品コスト構造を、2024年Q1から2025年Q4にかけて追跡した。研究の結論は明確である：AI演算能力のコストボトルネックは、チップ設計からメモリ供給へと移行しつつある。 Epoch AIの高帯域幅メモリ（High Bandwidth Memory、HBM）の核心概念は、メモリチップを垂直に積層し、GPUのすぐ隣に直接パッケージングするというものだ。 AIモデルの学習と推論では、GPUが極めて短時間に膨大なデータを読み書きする必要がある。従来のメモリでは帯域幅が不足しており、HBMの設計はこのボトルネックを解決するためのものである：複数層のDRAMチップを積み重ねることで、伝送速度は従来方式の数倍に達し、遅延も大幅に低減される。簡単に言えば：HBMの役割は、GPUがメモリを待たなくて済むようにすることであり、GPU自体を速くすることではない。問題は、このメモリの製造が極めて複雑であり、世界中でSK Hynix、Samsung、Micronの3社のみが量産能力を持っていることである。2022年以降、AI演算需要は指数関数的に上昇しており、3社の価格交渉力もそれに伴って大幅に強化された。 Epoch AIのデータは、コスト構造の重心移動を明確に示している：Nvidia、AMD、Google、Amazonのチップ調達構造において、HBMのコスト比率は2024年Q1の52%から2025年Q4の63%まで上昇し、11ポイントも増加した。同期間、ロジックチップ（GPU本体）の比率は14%から13%へとわずかに低下し、先端パッケージングは19%から15%へ、補助部品は15%から9%へと低下した。他のすべての項目の比率が縮小する中、メモリだけが拡大を続けている。メモリの値上がりは単なるサプライヤーの問題ではなく、サプライチェーンに沿って下流へと波及している。 HBMはAIチップ部品コストの63%を占め、AIチップはテックジャイアントの資本支出の大部分を占める。そのため、メモリの値上がりはいずれも財務諸表に直接反映される。Microsoftは2026会計年度の資本支出計画において、部品値上がり要因として25億ドルを単独で計上した。これは250億ドルの増加額のうち明確に帰属可能な部分である。Metaも同様に部品コスト上昇を理由に、2026年の資本支出レンジを100億ドル引き上げた。絶対金額で見ると、波及規模も同様に驚異的である：HBMの支出は2024年の120億ドルから2025年の320億ドルへと急増し、1年間の上昇率は167%に達した。AIチップ部品の総支出は220億ドルから520億ドルへと跳ね上がり、上昇率は136%に達した。サプライチェーン全体の規模は2年で倍増しており、メモリ不足の構造的問題は短期間で解決することがより困難になっている。 Epoch AIは、2026年もHBMがAIチップ部品コストに占める比率は引き続き上昇すると予測している。つまり、資本支出の増加は必ずしも演算能力が比例して増加することを意味するわけではなく、その相当部分はメモリ値上がりのコストを吸収するために使われているのである。

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原始情報

ID：2c101df056

ソース：動區 BlockTempo

公開：2026-05-26 01:08:00

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